一種基于滾壓式的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的裝備系統(tǒng)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201510509656.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN106469774B | 公開（公告）日 | 2018-06-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN106469774B | 申請(qǐng)公布日 | 2018-06-01 |
| 分類號(hào) | H01L33/48;H01L33/50 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 何錦華 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江蘇誠睿達(dá)光電有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 吳樹山 |
| 地址 | 211100 江蘇省南京市江寧區(qū)高新園天元東路1009號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種基于滾壓式的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的裝備系統(tǒng)，其特征在于，包括用于對(duì)光轉(zhuǎn)換膜片進(jìn)行滾壓定形和滾壓裁切形成光轉(zhuǎn)換膜片陣列的協(xié)同滾壓定形和裁切裝置和用于將所述光轉(zhuǎn)換膜片陣列與LED倒裝芯片陣列進(jìn)行壓合的滾壓貼合裝置；所述協(xié)同滾壓定形和裁切裝置與所述滾壓貼合裝置依次構(gòu)成協(xié)同聯(lián)動(dòng)的工序裝備；其中：所述協(xié)同滾壓定形和裁切裝置包括相向?qū)?zhǔn)設(shè)置的帶有凸塊陣列的滾壓裝置1與帶有凹槽陣列的滾壓裝置2；所述滾壓貼合裝置包括相向?qū)?zhǔn)設(shè)置的帶有凹槽陣列的滾壓裝置4與滾壓面為光面的滾壓裝置3。本發(fā)明滿足適于熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的工藝方法的需要，從而提高工業(yè)化批量LED封裝的生產(chǎn)效率和優(yōu)品率。 |
