一種光效增益型LED封裝體元件及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510642510.3 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN106558643B 公開（公告）日 2019-11-26
申請公布號(hào) CN106558643B 申請公布日 2019-11-26
分類號(hào) H01L33/50（2010.01）; H01L33/54（2010.01）; H01L33/58（2010.01） 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 何錦華 申請（專利權(quán)）人 江蘇誠睿達(dá)光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 吳樹山
地址 211100 江蘇省南京市江寧區(qū)高新園天元東路1009號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種光效增益型LED封裝體元件，包括LED芯片，其特征在于，還包括含有透射式透光片和透鏡式透光片的異形透光片，其中：所述透鏡式透光片的外表面為光面，其內(nèi)表面與透射式透光片的外表面緊貼并滾壓形成異形界面形狀；所述透射式透光片的內(nèi)表面為光面并與LED芯片緊貼；所述異形界面形狀為用于減少LED芯片和透射式透光片的光線全反射的鋸齒形、波浪形或脈沖形。本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡單、出光效率高和光色一致性好的顯著優(yōu)點(diǎn)，本發(fā)明的光效增益型LED封裝體元件的制造方法具有連續(xù)滾壓貼合封裝LED的顯著優(yōu)點(diǎn)，能夠滿足透光片貼合封裝LED的條件需要，提高工業(yè)化批量LED封裝的生產(chǎn)效率和優(yōu)品率。