一種基于串聯(lián)滾壓的有機(jī)硅樹(shù)脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的工藝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510509581.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN106469780B 公開(kāi)（公告）日 2018-02-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN106469780B 申請(qǐng)公布日 2018-02-13
分類號(hào) H01L33/50;H01L33/48;H01L25/075 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 何錦華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇誠(chéng)睿達(dá)光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 吳樹(shù)山
地址 211100 江蘇省南京市江寧區(qū)高新園天元東路1009號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種基于串聯(lián)滾壓的有機(jī)硅樹(shù)脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的工藝方法，其特征在于，它包括半固化光轉(zhuǎn)換膜片的準(zhǔn)備、半固化光轉(zhuǎn)換膜片的假性固化、LED倒裝芯片陣列膜片的準(zhǔn)備、LED封裝體元件的雙輥滾壓貼合成型、LED封裝體元件的固化和LED封裝體元件的裁切工序構(gòu)建的流程式連續(xù)工藝。本發(fā)明具有運(yùn)用連續(xù)滾壓工藝貼合封裝LED的顯著優(yōu)點(diǎn)，能夠滿足有機(jī)硅樹(shù)脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的條件需要，從而提高工業(yè)化批量LED封裝的生產(chǎn)效率和優(yōu)品率。