應用于超低溫環(huán)境的壓力傳感器
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111290432.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113899493A | 公開(公告)日 | 2022-01-07 |
申請公布號 | CN113899493A | 申請公布日 | 2022-01-07 |
分類號 | G01L19/06(2006.01)I;G01L19/00(2006.01)I;G01L1/00(2006.01)I | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 萬飛;白煜;王敏銳;張敏;葛政;高亞楠;李世定;劉帥 | 申請(專利權(quán))人 | 西安交通大學蘇州研究院 |
代理機構(gòu) | 蘇州謹和知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(特殊普通合伙) | 代理人 | 唐靜芳 |
地址 | 215123江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)仁愛路99號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請涉及一種應用于超低溫環(huán)境的壓力傳感器,屬于壓力檢測裝置的封裝技術領域,包括:基座;檢測組件,至少部分檢測組件與基座對接安裝,以對目標物進行檢測;殼體組件,與基座連接,且套設在檢測組件的外側(cè);其中,殼體組件包括隔溫件及設置在隔溫件外側(cè)的金屬外殼,隔溫件用以將金屬外殼的溫度延緩傳遞至檢測組件。通過上述方式,可在低溫環(huán)境下減緩低溫對于檢測組件的沖擊,從而提升壓力傳感器的低溫可靠性和使用壽命;隔溫件的材料具有極低的熱導率從而明顯增加壓力傳感器處于低溫時溫度自外界環(huán)境傳遞至隔溫件內(nèi)部的時間,同時使得隔溫件在超低溫環(huán)境中,仍然能夠保持較好的機械性能。 |
