含多個硅氫鍵的異氰酸酯化合物及其應(yīng)用
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201710946416.6 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN109651425B | 公開（公告）日 | 2021-02-26 |
| 申請公布號 | CN109651425B | 申請公布日 | 2021-02-26 |
| 分類號 | H01L33/56(2010.01)I;C08K5/5455(2006.01)I;C08K5/5435(2006.01)I;C07F7/10(2006.01)I;C08L83/07(2006.01)I | 分類 | 有機化學(xué)〔2〕; |
| 發(fā)明人 | 張汝志;萬小歡 | 申請（專利權(quán)）人 | 弗洛里光電材料（蘇州）有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 南京利豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王鋒 |
| 地址 | 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)獨墅湖高教區(qū)若水路398號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種含多個硅氫鍵的異氰酸酯化合物，其典型的結(jié)構(gòu)如下式所示：本發(fā)明還公開了一種可固化的有機硅組合物，其包含所述的含多個硅氫鍵的異氰酸酯化合物。本發(fā)明的含多個硅氫鍵的異氰酸酯化合物在應(yīng)用為硅氫加成反應(yīng)的交聯(lián)劑時，較之現(xiàn)有交聯(lián)劑具有更高折光率、更高粘度、更高交聯(lián)密度等優(yōu)點，且包含本發(fā)明含多個硅氫鍵的異氰酸酯化合物的有機硅組合物還具有固化效率高、固化后硬度較高及折光率較高、熱重損失低、更好的韌性、固化時體積收縮小等特點，適用于各類電子器件、半導(dǎo)體光電器件等的封裝、粘接、表面保護等領(lǐng)域。?? |
