一種高導電高韌性苯并噁嗪復合材料及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110492356.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113150493A 公開（公告）日 2021-07-23
申請公布號 CN113150493A 申請公布日 2021-07-23
分類號 C08L61/34（2006.01）I;C08K3/04（2006.01）I;C08K9/06（2006.01）I 分類 有機高分子化合物；其制備或化學加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 張帝;邢云亮;孟星 申請（專利權）人 成都科宜高分子科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 610042四川省成都市武侯區(qū)科華北路99號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種高導電高韌性苯并噁嗪復合材料及其制備方法，涉及高分子復合材料領域。其配方為，包括按重量計的苯并噁嗪單體70?90份，導電填料1?20份，無機填料1?10份，偶聯(lián)劑0.1?10份，催化劑0.02?5份。本發(fā)明的復合材料通過共混、超聲等對苯并噁嗪樹脂進行改性，提高其導電性能的同時，有效提高復合材料的韌性。本發(fā)明制備方法較為簡單，實施方便，對于提高生產效率，簡化生產流程，擴大苯并噁嗪應用領域都具有重要意義。