金屬掩膜板
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202022456921.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN213924981U | 公開(公告)日 | 2021-08-10 |
申請公布號 | CN213924981U | 申請公布日 | 2021-08-10 |
分類號 | C23C14/04(2006.01)I;C23C14/24(2006.01)I | 分類 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴(kuò)散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
發(fā)明人 | 周磊;竇沛靜;張競中 | 申請(專利權(quán))人 | 珠海和澤科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 張龍哺 |
地址 | 519045廣東省珠海市金灣區(qū)聯(lián)港工業(yè)區(qū)雙林片區(qū)虹輝5路7號廠房3棟第一層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種金屬掩膜板,包括中部鏤空的掩膜板體,所述掩膜板體的上表面設(shè)置有若干凸部。真空鍍膜機(jī)為基體鍍膜前,先將掩膜板體設(shè)置在真空鍍膜機(jī)上靠近待鍍基體的區(qū)域,從而將該區(qū)域遮住并使得基體放置于掩膜板體鏤空的中部;真空鍍膜機(jī)為產(chǎn)品鍍膜時,鍍料的原子部分被電離成離子,離子沉積于基體表面形成薄膜。鍍膜過程中,多余的離子會沉積在掩膜板體上,而由于掩膜板體的上表面設(shè)置有若干凸部,所以掩膜板體的上表面的粗糙度足夠大,能夠有效實(shí)現(xiàn)沉膜功能。因此,根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的金屬掩膜板,能夠吸收鍍膜過程中多余的離子,對真空鍍膜機(jī)起到了很好的保護(hù)作用。 |
