一種電源模組及其芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120139552.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213906999U 公開（公告）日 2021-08-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN213906999U 申請(qǐng)公布日 2021-08-06
分類號(hào) H05B45/30（2020.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 袁添煥;劉春平;顧桂嶂 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 中山市木林森微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣東賦權(quán)律師事務(wù)所 代理人 金晶
地址 528415廣東省中山市小欖鎮(zhèn)木林森大道1號(hào)6幢1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開一種電源模組及芯片封裝結(jié)構(gòu)，芯片封裝結(jié)構(gòu)包括封裝支架、驅(qū)動(dòng)主控芯片、續(xù)流二極管和四顆整流二極管。封裝支架包括第一類引腳以及第一基島、第二基島、第三基島與第四基島，第一類引腳包括高壓供電引腳和信號(hào)地引腳，高壓供電引腳與第四基島直接連接，信號(hào)地引腳與第三基島直接連接；驅(qū)動(dòng)主控芯片設(shè)置于第三基島上；續(xù)流二極管設(shè)置于第四基島上；四顆整流二極管分散設(shè)置于第一基島、第二基島以及第四基島上，四顆整流二極管相互連接組成AC?DC整流電路，整流電路的正極與高壓供電引腳電連接，負(fù)極與信號(hào)地引腳電連接。如此，可以提升芯片封裝結(jié)構(gòu)的集成化能力，簡(jiǎn)化電源模組的電連接結(jié)構(gòu)，降低電源模組的生產(chǎn)成本。