電源模組及其芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120031909.9 申請日 -
公開（公告）號 CN213905350U 公開（公告）日 2021-08-06
申請公布號 CN213905350U 申請公布日 2021-08-06
分類號 H01L23/48（2006.01）I;H01L23/12（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 袁添煥;劉春平;顧桂嶂 申請（專利權(quán)）人 中山市木林森微電子有限公司
代理機構(gòu) 廣東賦權(quán)律師事務(wù)所 代理人 金晶
地址 528415廣東省中山市小欖鎮(zhèn)木林森大道1號6幢1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開一種電源模組及其芯片封裝結(jié)構(gòu)，芯片封裝結(jié)構(gòu)包括基島、功率器件和引腳，功率器件設(shè)置于基島上；引腳的數(shù)量為四個，部分引腳與基島連接，部分引腳與基島間隔設(shè)置，其中，與基島連接的引腳的寬度大于與基島間隔設(shè)置的引腳的寬度。通過將引腳的數(shù)量設(shè)置為四個，可以省去處于空置狀態(tài)的引腳，避免造成引腳浪費，并且由于引腳數(shù)量減少后會縮短芯片封裝結(jié)構(gòu)的體積，進而可以減少封裝材料的使用，節(jié)約生產(chǎn)成本。另外，通過設(shè)置與基島連接的引腳的寬度大于或者等于未與基島連接的引腳的寬度，可以加大基島的散熱面積，提高基島的散熱和導(dǎo)電能力。