一種集成電路板智能輔助焊接裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910202206.5 申請日 -
公開（公告）號 CN109922609B 公開（公告）日 2021-08-03
申請公布號 CN109922609B 申請公布日 2021-08-03
分類號 H05K3/34（2006.01）I;H05K13/04（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 余清 申請（專利權(quán)）人 中山市木林森微電子有限公司
代理機構(gòu) 中山華文專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 鮑璐璐;曹聰聰
地址 528400 廣東省中山市小欖鎮(zhèn)木林森大道1號6幢1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種輔助焊接裝置，尤其涉及一種集成電路板智能輔助焊接裝置。要解決的技術(shù)問題：提供一種可使人們騰出一只手來進行固定電路元器件和提高焊錫絲凝固速度的集成電路板智能輔助焊接裝置。技術(shù)方案如下：一種集成電路板智能輔助焊接裝置，包括有焊接座、曲桿、第一連接塊、控制箱、連接桿、把手、支架、安裝板、固定塊、滑軌等；焊接座頂部中間設(shè)有曲桿，曲桿后側(cè)中部設(shè)有第一連接塊，第一連接塊底部設(shè)有控制箱。本發(fā)明通過設(shè)置的夾緊裝置可控制焊錫絲的伸出，線管和導(dǎo)套可便于焊錫絲的移動，便于人們在進行焊接時固定電路元器件，同時可將電路元器件焊接得更好，焊接質(zhì)量更高，成功率較高，減少了焊接的次數(shù)，節(jié)約了時間。