LED照明裝置及其LED線性驅(qū)動(dòng)芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022321634.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN213401155U 公開(kāi)（公告）日 2021-06-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN213401155U 申請(qǐng)公布日 2021-06-08
分類號(hào) H01L23/31（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L25/065（2006.01）I;F21V19/00（2006.01）I;F21Y115/10（2016.01）N 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 袁添煥;劉春平 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 中山市木林森微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣東賦權(quán)律師事務(wù)所 代理人 金晶
地址 528415廣東省中山市小欖鎮(zhèn)木林森大道1號(hào)6幢1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開(kāi)一種LED照明裝置和LED線性驅(qū)動(dòng)芯片封裝結(jié)構(gòu)，LED線性驅(qū)動(dòng)芯片封裝結(jié)構(gòu)包括基底、支架、LED線性驅(qū)動(dòng)芯片、至少兩個(gè)封裝管腳、引線和封裝膠。支架設(shè)置于基底上，且在支架上開(kāi)設(shè)有貫穿槽；LED線性驅(qū)動(dòng)芯片固定連接于基底上，且位于貫穿槽內(nèi)；封裝管腳設(shè)置于基底上；引線一端固定連接于LED線性驅(qū)動(dòng)芯片，另一端連接于至少兩個(gè)封裝管腳；封裝膠設(shè)置于貫穿槽內(nèi)，且覆蓋LED線性驅(qū)動(dòng)芯片和引線。在進(jìn)行封裝時(shí)，首先將支架固定于基底上，而后將LED線性驅(qū)動(dòng)芯片固定于基底上，并采用引線將LED線性驅(qū)動(dòng)芯片和設(shè)置于基底上的封裝管腳電連接，最后采用封裝膠灌注于支架上的貫穿槽內(nèi)。如此，可以簡(jiǎn)化LED線性驅(qū)動(dòng)芯片的封裝流程，提升生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。