一種多基島引線框架芯片封裝結(jié)構(gòu)及電源模組驅(qū)動(dòng)電路

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121528340.3 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN214898436U 公開（公告）日 2021-11-26
申請公布號(hào) CN214898436U 申請公布日 2021-11-26
分類號(hào) H01L23/495（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 顧桂嶂;劉春平;袁添煥 申請（專利權(quán)）人 中山市木林森微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 中山市捷凱專利商標(biāo)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 楊連華
地址 528400廣東省中山市小欖鎮(zhèn)木林森大道1號(hào)6幢1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種多基島引線框架芯片封裝結(jié)構(gòu)及電源模組驅(qū)動(dòng)電路，包括相互之間電氣隔離的第一基島、第二基島以及第三基島，將MOS管、電源驅(qū)動(dòng)主控芯片和二極管分別置于各基島上，既符合實(shí)際使用需求又解決了基島空間空置浪費(fèi)問題；同時(shí)承載MOS管的第一基島的面積大于所述第二基島和第三基島的面積，提高了發(fā)熱量大的MOS管對外部環(huán)境的散熱性能，在內(nèi)置MOS管、芯片和二極管后，仍能保證有效的散熱；芯片集成度更高，且可使封裝外圍的電路進(jìn)一步簡化，進(jìn)而降低轉(zhuǎn)換裝置的成本，采用小體積封裝節(jié)省封裝材料成本更低，提高生產(chǎn)效率，適用于小功率電源驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品及對電源板體積和成本有較高要求的LED照明產(chǎn)品及電路中。