電源模組及其芯片封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120031910.1 申請日 -
公開（公告）號 CN213635985U 公開（公告）日 2021-07-06
申請公布號 CN213635985U 申請公布日 2021-07-06
分類號 H01L25/16;H01L23/367;H01L33/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 袁添煥;劉春平;顧桂嶂 申請（專利權）人 中山市木林森微電子有限公司
代理機構 廣東賦權律師事務所 代理人 金晶
地址 528415 廣東省中山市小欖鎮(zhèn)木林森大道1號6幢1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開一種電源模組及其芯片封裝結構，芯片封裝結構包括第一基島、第二基島、功率開關管以及漏極引腳和采樣引腳。第二基島與第一基島間隔設置，第二基島的面積大于第一基島的面積；功率開關管設置于第二基島上，功率開關管具有漏極管腳和采樣管腳；采樣引腳與采樣管腳電連接，漏極引腳與漏極管腳電連接；其中，采樣引腳和漏極引腳分別設置于第一基島和第二基島相互遠離的一側。通過在芯片封裝結構內設置面積較大的第二基島，并將發(fā)熱量較大的功率開關管設置在第二基島上，以利用第二基島對功率開關管進行散熱，進而增強功率開關管的散熱能力。