一種多芯片結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201922028197.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN211125642U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-07-28 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211125642U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-07-28 |
| 分類號(hào) | H01L23/538(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 劉新華;楊明;雷瀟鵬 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市中躍半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518108廣東省深圳市龍崗區(qū)橫崗街道金源一路鴻豐泰科技園31棟 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種多芯片結(jié)構(gòu)，包括封裝體，所述封裝體內(nèi)部底端平鋪安裝有基板，且封裝結(jié)構(gòu)中基板選用銅合金或鋁合金材料，其上表面裝設(shè)有印制電路板，用于實(shí)現(xiàn)多個(gè)芯片的串聯(lián)，所述基板表面的左側(cè)處成型有第一安裝槽，且第一安裝槽內(nèi)部平鋪安裝有第一芯片，并且第一芯片與基板之間進(jìn)行電性連接，所述基板表面的右側(cè)處成型有第二安裝槽，且第二安裝槽內(nèi)部平鋪安裝有第二芯片，并且第二芯片與基板之間進(jìn)行電性連接；本實(shí)用新型的有益效果是：通過(guò)將第一芯片與第二芯片的連接設(shè)置，提高互連方便性，同時(shí)能夠?yàn)闊麸椞峁┝己玫目刂戚敵?，提升燈飾的性能?? |
