碳化硅雙面拋光中單面拋光速率的測(cè)定方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110917059.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN113601376A 公開(kāi)(公告)日 2021-11-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN113601376A 申請(qǐng)公布日 2021-11-05
分類號(hào) B24B29/02(2006.01)I;B24B49/00(2012.01)I 分類 磨削;拋光;
發(fā)明人 趙麗霞;楊牧軒;李斌;李鵬;原帥武;牛玉龍;張峰;靳霄曦 申請(qǐng)(專利權(quán))人 山西爍科晶體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 太原高欣科創(chuàng)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 崔雪花;冷錦超
地址 030006山西省太原市綜改示范區(qū)太原唐槐園區(qū)唐槐路5號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于半導(dǎo)體材料加工技術(shù)領(lǐng)域,公開(kāi)了一種碳化硅雙面拋光中單面拋光速率的測(cè)定方法;具體是先對(duì)待測(cè)定拋光片的碳面和硅面分別進(jìn)行邊緣倒角處理;分別測(cè)量硅面和碳面的倒角邊緣,得到硅面和碳面的面幅長(zhǎng)度及角度參數(shù),之后分別對(duì)硅面和碳面進(jìn)行拋光,記錄拋光時(shí)長(zhǎng),再次測(cè)量硅面和碳面的面幅長(zhǎng)度;并計(jì)算硅面和碳面的厚度減少量;通過(guò)厚度減少量計(jì)算硅面和碳面的拋光速率;本發(fā)明可以分別監(jiān)控硅面及碳面的拋光速率,精確度高,拋光片表面的損傷減小,不增加任何成本和工序,成本低,簡(jiǎn)單方便,適用于批量生產(chǎn)。