一種用于測(cè)量貼合在陶瓷盤上晶片平整度的工裝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120863519.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN214621118U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-11-05 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN214621118U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-11-05 |
| 分類號(hào) | G01B21/30（2006.01）I;H01L21/66（2006.01）I | 分類 | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 原帥武;李鵬 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 山西爍科晶體有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 太原高欣科創(chuàng)專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 崔雪花;冷錦超 |
| 地址 | 030006山西省太原市綜改示范區(qū)太原唐槐園區(qū)唐槐路5號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于測(cè)量貼合在陶瓷盤上晶片平整度的工裝，涉及碳化硅單晶制備技術(shù)領(lǐng)域；該工裝包括承載板，所述承載板上分布有至少三列螺孔，各列螺孔以承載板的中心旋轉(zhuǎn)對(duì)稱，所述螺孔用于固定支撐腳；所述承載板上還設(shè)置有插孔，所述插孔用于固定平整度測(cè)試儀；本工裝的穩(wěn)定性好，且不用更換工裝即可測(cè)量貼合在陶瓷盤上不同尺寸的晶圓表面平整度；同時(shí)保證了平整度測(cè)試儀的穩(wěn)固。 |
