一種LED密封模塊的結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121592158.4 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN215174904U 公開（公告）日 2021-12-14
申請公布號(hào) CN215174904U 申請公布日 2021-12-14
分類號(hào) F21V31/00（2006.01）I 分類 照明;
發(fā)明人 劉志輝 申請（專利權(quán)）人 深圳前海霍曼科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 代理人 譚雪婷;彭西洋
地址 518000廣東省深圳市前海深港合作區(qū)前灣一路1號(hào)A棟201室（入駐深圳市前海商務(wù)秘書有限公司）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種LED密封模塊的結(jié)構(gòu)，包括：透光密封罩、線路板、設(shè)置在線路板上的支架部件、燈板、安裝在燈板上的LED與金屬針腳；所述金屬針腳依次穿設(shè)支架部件、線路板裸露在外部；所述支架部件兩側(cè)開設(shè)有金屬針腳穿設(shè)孔位，所述金屬針腳與支架部件穿設(shè)孔位內(nèi)部過盈配合；所述透光密封罩設(shè)置在線路板上，且與支架部件外表面過盈配合。本實(shí)用新型金屬針腳在與硅膠支架內(nèi)的穿設(shè)孔位中的多層環(huán)形凸起過盈配合，針腳穿過硅膠支架的孔時(shí)，會(huì)刺穿硅膠支架的封閉薄膜，薄膜與金屬針腳包裹貼緊，實(shí)現(xiàn)密封；硅膠支架的外側(cè)的環(huán)形凸起與玻璃罩過盈配合，環(huán)形凸起物變形與玻璃罩形成密封，使整個(gè)玻璃罩內(nèi)部空間實(shí)現(xiàn)密封，防護(hù)等級(jí)高。