一種用于圓片級(jí)封裝的共晶鍵合材料系結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201310611479.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN103646882A 公開(kāi)（公告）日 2014-03-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN103646882A 申請(qǐng)公布日 2014-03-19
分類(lèi)號(hào) H01L21/60(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 焦斌斌 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 江蘇艾特曼電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京經(jīng)緯專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 代理人 邵驊
地址 214135 江蘇省無(wú)錫市新區(qū)菱湖大道200號(hào)國(guó)際創(chuàng)新園C2樓三樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公布了一種用于圓片級(jí)封裝的共晶鍵合材料系結(jié)構(gòu)，其特征在于：該結(jié)構(gòu)包括第一襯底、第二襯底、第一鍵合材料和第二鍵合材料；所述的第一與第二襯底以及第一與第二鍵合材料分別由三種可形成三元共晶合金的材料構(gòu)成；鍵合之前第一鍵合材料附著于第一襯底，第二鍵合材料附著于第二襯底。本發(fā)明提供的用于圓片級(jí)氣密封裝的共晶鍵合材料系結(jié)構(gòu)，共晶反應(yīng)不僅發(fā)生在襯底表面的鍵合材料之間，同時(shí)發(fā)生在襯底與鍵合材料之間，可避免以共晶合金層為中間介質(zhì)的傳統(tǒng)圓片級(jí)共晶鍵合技術(shù)中因襯底與共晶合金層的粘附力低導(dǎo)致的鍵合失效與可靠性不佳等問(wèn)題。