用于微機(jī)電系統(tǒng)器件的封裝件及封裝系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200410086332.2 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN100454535C 公開（公告）日 2009-01-21
申請公布號(hào) CN100454535C 申請公布日 2009-01-21
分類號(hào) H01L25/00(2006.01);H01L23/10(2006.01);H01L21/50(2006.01);B81B7/00(2006.01) 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊曉 申請（專利權(quán)）人 江蘇艾特曼電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京東方億思知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 趙飛
地址 美國加利福尼亞州
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種對器件進(jìn)行氣密密封的方法。該方法包括提供包括多個(gè)個(gè)體芯片的襯底。每個(gè)芯片包括多個(gè)器件，并且每個(gè)芯片以空間方式被布置成第一陣列。該方法還提供預(yù)定厚度的透明構(gòu)件，所述透明構(gòu)件包括以空間方式布置成第二陣列的多個(gè)凹入?yún)^(qū)域和支座區(qū)域。該方法還包括以將多個(gè)凹入?yún)^(qū)域的每個(gè)結(jié)合到所述多個(gè)芯片的相應(yīng)一個(gè)上的方式對準(zhǔn)透明構(gòu)件。該方法還包括通過使用至少一種接合工藝來氣密密封相應(yīng)凹入?yún)^(qū)域中的一個(gè)內(nèi)的每個(gè)芯片，以隔離凹入?yún)^(qū)域中的一個(gè)內(nèi)的每個(gè)芯片。