一種用于微機(jī)電系統(tǒng)器件的密封結(jié)構(gòu)及其方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200710170345.1 申請日 -
公開（公告）號 CN101202272B 公開（公告）日 2010-06-02
申請公布號 CN101202272B 申請公布日 2010-06-02
分類號 H01L25/00(2006.01)I;H01L27/146(2006.01)I;H01L31/0203(2006.01)I;H01L23/02(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;B81B7/00(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊曉 申請（專利權(quán)）人 江蘇艾特曼電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京東方億思知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 米拉迪亞公司;江蘇艾特曼電子科技有限公司
地址 美國加利福尼亞州
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種對器件進(jìn)行氣密密封的方法。該方法包括提供包括多個(gè)個(gè)體芯片的襯底。每個(gè)芯片包括多個(gè)器件，并且每個(gè)芯片以空間方式被布置成第一陣列。該方法還提供預(yù)定厚度的透明構(gòu)件，所述透明構(gòu)件包括以空間方式布置成第二陣列的多個(gè)凹入?yún)^(qū)域和支座區(qū)域。該方法還包括以將多個(gè)凹入?yún)^(qū)域的每個(gè)結(jié)合到所述多個(gè)芯片的相應(yīng)一個(gè)上的方式對準(zhǔn)透明構(gòu)件。該方法還包括通過使用至少一種接合工藝來氣密密封相應(yīng)凹入?yún)^(qū)域中的一個(gè)內(nèi)的每個(gè)芯片，以隔離凹入?yún)^(qū)域中的一個(gè)內(nèi)的每個(gè)芯片。