對用于光學元件的封裝件進行氣密密封的方法和系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200410086332.2 申請日 -
公開（公告）號 CN1638115A 公開（公告）日 2005-07-13
申請公布號 CN1638115A 申請公布日 2005-07-13
分類號 H01L25/00;H01L23/10;H01L21/50;B81B7/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊曉 申請（專利權(quán)）人 江蘇艾特曼電子科技有限公司
代理機構(gòu) 北京東方億思知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 代理人 趙飛
地址 美國加利福尼亞州
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種對器件進行氣密密封的方法。該方法包括提供包括多個個體芯片的襯底。每個芯片包括多個器件，并且每個芯片以空間方式被布置成第一陣列。該方法還提供預定厚度的透明構(gòu)件，所述透明構(gòu)件包括以空間方式布置成第二陣列的多個凹入?yún)^(qū)域和支座區(qū)域。該方法還包括以將多個凹入?yún)^(qū)域的每個結(jié)合到所述多個芯片的相應一個上的方式對準透明構(gòu)件。該方法還包括通過使用至少一種接合工藝來氣密密封相應凹入?yún)^(qū)域中的一個內(nèi)的每個芯片，以隔離凹入?yún)^(qū)域中的一個內(nèi)的每個芯片。