一種印制電路板盲孔填銅用鍍銅添加劑及其制備方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201910542148.0 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN110117801B | 公開（公告）日 | 2021-04-20 |
| 申請公布號 | CN110117801B | 申請公布日 | 2021-04-20 |
| 分類號 | C25D3/38(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I | 分類 | 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 李亮亮 | 申請（專利權(quán)）人 | 通元科技（惠州）有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京貴都專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 李新鋒 |
| 地址 | 516000廣東省惠州市惠城區(qū)水口鎮(zhèn)東江工業(yè)區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種印制電路板盲孔填銅用鍍銅添加劑及其制備方法，該鍍銅添加劑包括以下重量份數(shù)的組分：環(huán)氧乙烷?環(huán)氧丙烷嵌段共聚物58?62份、辛基酚聚氧乙烯醚8?12份、苯基聚二硫丙烷磺酸鈉6?8份、四氫噻唑硫酮12?14份、季銨化聚乙烯亞胺28?32份。該印制電路板盲孔填銅用鍍銅添加劑與Cl?配合使用，用于印制電路板酸性鍍銅液的盲孔填銅，對電路板盲孔填銅的沉積效率高，盲孔內(nèi)部銅沉積狀態(tài)好，盲孔處凹陷度小，對小孔徑、大深徑比的盲孔填孔率高，銅鍍層致密均勻、強度高，耐熱沖擊性和耐冷熱循環(huán)沖擊性能好，滿足印制電路板的使用要求。?? |
