一種類載板的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710967932.7 申請日 -
公開（公告）號 CN107809855B 公開（公告）日 2021-01-08
申請公布號 CN107809855B 申請公布日 2021-01-08
分類號 H05K3/46;H05K3/06;H05K1/03 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳志宇;喬鵬程;趙宏靜 申請（專利權(quán)）人 通元科技（惠州）有限公司
代理機構(gòu) 北京貴都專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 通元科技（惠州）有限公司
地址 516000 廣東省惠州市惠城區(qū)水口鎮(zhèn)東江工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種類載板的制作方法，包括如下步驟，原料預(yù)處理，首先采用BT材料制成芯板，在芯板上下表面涂覆有銅層，使芯板形成覆銅BT芯板，然后按照需求尺寸對覆銅BT芯板進行裁切，并對裁切后的覆銅BT芯板進行板面清潔處理；內(nèi)層制作、次外層制作以及外層制作，具體地，所述內(nèi)層制作包括對預(yù)處理后的BT芯板依次進行減銅、棕化、鐳射盲孔、除膠、孔金屬化、填孔電鍍、線路制作以及壓合工序；內(nèi)外層制作完成后，進行常規(guī)后工序處理。本發(fā)明類載板的制作方法具有線寬窄及更契合SIP封裝技術(shù)要求等優(yōu)點。