一種半撓性印制電路板的制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911089125.5 申請日 -
公開（公告）號 CN110913586A 公開（公告）日 2021-06-04
申請公布號 CN110913586A 申請公布日 2021-06-04
分類號 H05K3/00;H05K3/46 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳志宇;唐德眾 申請（專利權(quán)）人 通元科技（惠州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳眾鼎專利商標(biāo)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張宏杰
地址 518000 廣東省惠州市惠城區(qū)水口鎮(zhèn)東江工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及印制線路板加工技術(shù)領(lǐng)域，本發(fā)明提供了一種半撓性印制電路板的制造方法，包括以下步驟：S1:預(yù)加工；S2：壓合；S3:外層圖形；S4:第二次控深銑槽加工；S5:后加工。本發(fā)明所提供的一種半撓性印制電路板的制造方法,在預(yù)加工處理的工序中，先對控深芯板進(jìn)行第一次控深銑槽加工得到盲槽，再在壓合之后對控深芯板進(jìn)行第二次控深銑槽加工得到與盲槽連通的通槽，通過兩次的控深銑槽工藝，可以降低控深銑槽時(shí)對于設(shè)備控深精度的要求，可以避免在壓合后控深芯板出現(xiàn)凹陷的問題，兩次控深銑槽的上下對齊度良好，無錯(cuò)位產(chǎn)生的毛刺和不平整的問題，提高了半撓性印制電路板的成品率，滿足線路板行業(yè)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)要求。