一種印制電路板盲孔填銅用酸性鍍銅液及其盲孔填銅方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910542332.5 申請日 -
公開（公告）號 CN110106536B 公開（公告）日 2021-04-20
申請公布號 CN110106536B 申請公布日 2021-04-20
分類號 C25D5/20(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 李亮亮 申請（專利權(quán)）人 通元科技（惠州）有限公司
代理機構(gòu) 北京貴都專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李新鋒
地址 516000廣東省惠州市惠城區(qū)水口鎮(zhèn)東江工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種印制電路板盲孔填銅用酸性鍍銅液及其盲孔填銅方法，該酸性鍍銅液包括以下濃度的組分：H2SO470?80g/L、CuSO4·5H2O 200?220g/L、Cl?50?60mg/L、環(huán)氧乙烷?環(huán)氧丙烷嵌段共聚物58?62mg/L、辛基酚聚氧乙烯醚8?12mg/L、苯基聚二硫丙烷磺酸鈉6?8mg/L、四氫噻唑硫酮12?14mg/L、季銨化聚乙烯亞胺28?32mg/L，余量為水。該印制電路板盲孔填銅用酸性鍍銅液及其盲孔填銅方法，對電路板盲孔填銅的沉積效率高，盲孔內(nèi)部銅沉積狀態(tài)好，盲孔處凹陷度小，對小孔徑、大深徑比的盲孔填孔率高，銅鍍層致密均勻、強度高，滿足印制電路板的使用要求。??