一種任意階互聯(lián)HDI板制作方法和HDI板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010300057.9 申請日 -
公開（公告）號 CN111479391A 公開（公告）日 2020-07-31
申請公布號 CN111479391A 申請公布日 2020-07-31
分類號 H05K3/00(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 陳志宇 申請（專利權(quán)）人 通元科技（惠州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳眾鼎匯成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 廣東通元精密電路有限公司;通元科技（惠州）有限公司
地址 516000廣東省惠州市惠城區(qū)水口鎮(zhèn)東昇大道南31號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種任意階互聯(lián)HDI板制作方法，包括以下步驟：開料，等離子活化，電鍍，工具孔制作，激光鉆孔，孔金屬化處理，后處理工序。本發(fā)明所提供的一種任意階互聯(lián)HDI板制作方法，選用了表面無覆銅的芯板加工制造內(nèi)層芯板，對內(nèi)層芯板先進(jìn)行等離子活化，增加內(nèi)層芯板表面的活性，再進(jìn)行電鍍，保證了內(nèi)層芯板兩側(cè)的鍍銅層的質(zhì)量，同時該制作方法中避免了現(xiàn)有的加工方法中均要出現(xiàn)的減銅步驟，從而解決了雙面減銅不均勻而造成的激光鉆孔易出現(xiàn)鉆穿、卡板的問題，為后續(xù)的加工中提供了穩(wěn)定機(jī)械性能的內(nèi)層芯板，有效地提升了HDI板加工的良品率。本發(fā)明還提供了一種HDI板，HDI板根據(jù)上述的一種任意階互聯(lián)HDI板制作方法制得。??