塞孔網(wǎng)版及通過該塞孔網(wǎng)版對(duì)PCB板進(jìn)行加工的方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011005959.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112165771A | 公開（公告）日 | 2021-01-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112165771A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-01 |
| 分類號(hào) | H05K3/00(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 趙宏靜;喬鵬程;蘇明華 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 通元科技（惠州）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳眾鼎匯成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 通元科技（惠州）有限公司;廣東通元精密電路有限公司 |
| 地址 | 518000廣東省惠州市惠城區(qū)水口鎮(zhèn)東江工業(yè)區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種塞孔網(wǎng)版的加工方法及通過該塞孔網(wǎng)版對(duì)PCB板進(jìn)行加工的方法，應(yīng)用于PCB板加工技術(shù)領(lǐng)域，用于解決塞孔網(wǎng)版貼PCB板的一面存在滲油導(dǎo)致油墨擴(kuò)散面積不達(dá)標(biāo)的技術(shù)問題。本發(fā)明提供的塞孔網(wǎng)版的加工方法包括：對(duì)基板原料進(jìn)行裁切和蝕刻得到基材；根據(jù)從鉆帶中獲取的基材的鉆孔孔位和鉆孔孔徑對(duì)基材進(jìn)行鉆孔，得到塞孔網(wǎng)版，該基材的鉆孔孔徑與待加工的PCB板的孔徑相差預(yù)設(shè)大小。本發(fā)明提供的通過該塞孔網(wǎng)版對(duì)PCB板進(jìn)行加工的方法包括：根據(jù)從鉆帶中獲取的導(dǎo)氣板的鉆孔孔徑對(duì)導(dǎo)氣板進(jìn)行鉆孔，得到導(dǎo)氣孔；將該塞孔網(wǎng)版固定在待加工的PCB板的上層；將該導(dǎo)氣板固定在該待加工的PCB板的下層，利用該導(dǎo)氣孔的排氣功能對(duì)該P(yáng)CB板進(jìn)行真空樹脂塞孔。?? |
