一種半撓性印制電路板的制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911089125.5 申請日 -
公開（公告）號 CN110913586B 公開（公告）日 2021-06-04
申請公布號 CN110913586B 申請公布日 2021-06-04
分類號 H05K3/00;H05K3/46 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳志宇;唐德眾 申請（專利權(quán)）人 通元科技（惠州）有限公司
代理機構(gòu) 深圳眾鼎專利商標(biāo)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張宏杰
地址 518000 廣東省惠州市惠城區(qū)水口鎮(zhèn)東江工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及印制線路板加工技術(shù)領(lǐng)域，本發(fā)明提供了一種半撓性印制電路板的制造方法，包括以下步驟：S1:預(yù)加工；S2：壓合；S3:外層圖形；S4:第二次控深銑槽加工；S5:后加工。本發(fā)明所提供的一種半撓性印制電路板的制造方法,在預(yù)加工處理的工序中，先對控深芯板進行第一次控深銑槽加工得到盲槽，再在壓合之后對控深芯板進行第二次控深銑槽加工得到與盲槽連通的通槽，通過兩次的控深銑槽工藝，可以降低控深銑槽時對于設(shè)備控深精度的要求，可以避免在壓合后控深芯板出現(xiàn)凹陷的問題，兩次控深銑槽的上下對齊度良好，無錯位產(chǎn)生的毛刺和不平整的問題，提高了半撓性印制電路板的成品率，滿足線路板行業(yè)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)要求。