一種集成電路晶圓正面處理工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110433196.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113140468A 公開（公告）日 2021-07-20
申請公布號 CN113140468A 申請公布日 2021-07-20
分類號 H01L21/48（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 肖廣源;羅紅軍 申請（專利權(quán)）人 上海華友金裕微電子有限公司
代理機構(gòu) 常州市科誼專利代理事務(wù)所 代理人 孫彬
地址 201700上海市青浦區(qū)盈港東路6666號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種集成電路晶圓正面處理工藝，本發(fā)明的有益效果：本處理工藝通過在晶圓基面的表面覆鋅，方便將鑷與金覆在晶圓上；鈀比較穩(wěn)定，鎳和金都容易發(fā)生離子遷移，鎳層上覆鈀，可以把鎳層和金層隔開，防止金和鎳之間的相互遷移，不會出現(xiàn)黑鎳現(xiàn)象。