一種晶圓上鍍銀添加劑的制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011472019.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112593263A | 公開（公告）日 | 2021-04-02 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112593263A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-02 |
| 分類號(hào) | C25D3/46(2006.01)I;C25D7/12(2006.01)I | 分類 | 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 涂利彬;肖廣源 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 上海華友金裕微電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 常州市科誼專利代理事務(wù)所 | 代理人 | 孫彬 |
| 地址 | 201700上海市青浦區(qū)盈港東路6666號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種晶圓上鍍銀添加劑的制備方法，該制備方法包括以下步驟：準(zhǔn)備原料、取適量的二甲基海因，按質(zhì)量比在攪拌槽中加入純水進(jìn)行攪拌；按質(zhì)量比加入一定量的表面活性劑、充分?jǐn)嚢?；攪拌好的溶液?jīng)過濾芯進(jìn)行過濾，得到低溫鍍銀添加劑；對(duì)低溫鍍銀添加劑成品進(jìn)行封裝儲(chǔ)藏；本發(fā)明中晶圓上鍍銀添加劑的制備方法，該制備方法避免了鍍銀使用過程中分解的氣體對(duì)人體傷害，達(dá)到環(huán)保要求，本添加劑使用方便，可在10?30℃正常電鍍，工藝簡(jiǎn)單，反應(yīng)穩(wěn)定，生產(chǎn)效率高，配完電鍍液就可以進(jìn)行電鍍，本產(chǎn)品電鍍出的制品在空氣中不發(fā)生氧化，本產(chǎn)品電鍍出的制品純鍍高、結(jié)晶細(xì)。?? |
