一種半導(dǎo)體霍爾元器件疊加芯片

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023210128.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214151018U 公開(kāi)（公告）日 2021-09-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN214151018U 申請(qǐng)公布日 2021-09-07
分類號(hào) G01R33/07（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 羅紅軍;肖廣源 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海華友金裕微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 常州市科誼專利代理事務(wù)所 代理人 孫彬
地址 201700上海市青浦區(qū)盈港東路6666號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種半導(dǎo)體霍爾元器件疊加芯片，包括銻化銦芯片和錳合金芯片，所述錳合金芯片呈菱形狀疊放在銻化銦芯片上，且錳合金芯片與銻化銦芯片之間采用AB型混合絕緣膠連接，所述銻化銦芯片利用絕緣膠固定在框架基島上。該半導(dǎo)體霍爾元器件疊加芯片方式，錳合金芯片可以感知轉(zhuǎn)動(dòng)物件磁場(chǎng)，轉(zhuǎn)動(dòng)物件的轉(zhuǎn)速快慢，磁場(chǎng)會(huì)隨之變化，磁場(chǎng)大小被錳合金芯片感知，從而影響銻化銦芯片電壓輸出，根據(jù)電壓輸出的大小讀取物件轉(zhuǎn)速，同時(shí)根據(jù)轉(zhuǎn)速快慢實(shí)時(shí)進(jìn)行調(diào)整，并實(shí)時(shí)反饋，形成實(shí)時(shí)比較調(diào)整，保證轉(zhuǎn)動(dòng)物件轉(zhuǎn)速可控，具有實(shí)用性。