實(shí)現(xiàn)駐波匹配的多層板射頻接頭結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022995520.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214280163U 公開（公告）日 2021-09-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN214280163U 申請(qǐng)公布日 2021-09-24
分類號(hào) H01P1/04（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蔣佳佳;解建紅;蘇陽 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 創(chuàng)遠(yuǎn)信科（上海）技術(shù)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海智信專利代理有限公司 代理人 王潔;鄭暄
地址 201601上海市松江區(qū)泗涇鎮(zhèn)高技路205弄7號(hào)C座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種實(shí)現(xiàn)駐波匹配的多層板射頻接頭結(jié)構(gòu)，包括射頻接頭和多層PCB板，所述的射頻接頭為貼片式焊接的接頭，射頻信號(hào)通過所述的射頻接頭到達(dá)PCB板上的微帶線；所述的多層PCB板的各層之間為銅皮，銅皮上有缺陷地結(jié)構(gòu)，用于改變接頭與傳輸線連接處的等效電容和電感，改變阻抗特性。采用了本實(shí)用新型的實(shí)現(xiàn)駐波匹配的多層板射頻接頭結(jié)構(gòu)，接頭的駐波在大寬帶范圍內(nèi)能夠阻抗匹配，且匹配方法簡(jiǎn)單。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)的射頻接頭與PCB板間的匹配方法可以適用于不同種類的接頭及PCB。本實(shí)用新型可以節(jié)約大量調(diào)試優(yōu)化時(shí)間。