半導(dǎo)體開關(guān)器件的恒溫運(yùn)行測試系統(tǒng)及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911378613.8 申請日 -
公開（公告）號 CN111090042A 公開（公告）日 2020-05-01
申請公布號 CN111090042A 申請公布日 2020-05-01
分類號 G01R31/327 分類 測量；測試;
發(fā)明人 李全春;袁理;李成 申請（專利權(quán)）人 青島聚能創(chuàng)芯微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 青島聚能創(chuàng)芯微電子有限公司
地址 266000 山東省青島市嶗山區(qū)松嶺路169號青島國際創(chuàng)新園B座402
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體開關(guān)器件的恒溫運(yùn)行測試系統(tǒng)及方法，包括：閉環(huán)反饋模塊，包括半導(dǎo)體開關(guān)器件，基于半導(dǎo)體開關(guān)器件實(shí)現(xiàn)閉環(huán)調(diào)節(jié)；熱電偶，貼設(shè)于半導(dǎo)體開關(guān)器件的背面，檢測半導(dǎo)體開關(guān)器件的運(yùn)行溫度；調(diào)節(jié)模塊，連接熱電偶，接收熱電偶的檢測信號及參考信號，并輸出差值；控制模塊，連接調(diào)節(jié)模塊及閉環(huán)反饋模塊，基于差值產(chǎn)生控制信號，以調(diào)整半導(dǎo)體開關(guān)器件的開關(guān)占空比，使得半導(dǎo)體開關(guān)器件的運(yùn)行溫度保持在設(shè)定溫度。本發(fā)明用于檢測半導(dǎo)體開關(guān)器件在應(yīng)用系統(tǒng)上能否長期可靠的運(yùn)行在一定的極限溫度下，無需手動(dòng)調(diào)節(jié)系統(tǒng)的負(fù)載或者輸入電壓等條件，自動(dòng)調(diào)節(jié)半導(dǎo)體開關(guān)器件在每個(gè)開關(guān)周期內(nèi)的運(yùn)行時(shí)間，系統(tǒng)簡單，成本低，穩(wěn)定性高。