一種維持反應(yīng)腔良性環(huán)境的方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201911296753.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN110970285B | 公開(公告)日 | 2022-02-22 |
申請公布號 | CN110970285B | 申請公布日 | 2022-02-22 |
分類號 | H01J37/32(2006.01)I;C23C16/44(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 吳華龍;趙維;何晨光;張康;賀龍飛;廖乾光;劉云洲;陳志濤 | 申請(專利權(quán))人 | 廣東省科學院半導體研究所 |
代理機構(gòu) | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 楊勛 |
地址 | 510000廣東省廣州市天河區(qū)長興路363號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種維持反應(yīng)腔良性環(huán)境的方法,涉及外延生長的技術(shù)領(lǐng)域。維持反應(yīng)腔良性環(huán)境的方法包括:將完成AlN膜外延生長的生長設(shè)備的反應(yīng)腔加熱到預(yù)設(shè)溫度;向所述反應(yīng)腔通入清潔氣體,清除所述反應(yīng)腔內(nèi)的雜質(zhì)顆粒;將所述反應(yīng)腔保持在所述預(yù)設(shè)溫度,并通入NH3和鎵源、且維持預(yù)設(shè)時長,以在所述反應(yīng)腔的內(nèi)壁上沉積GaN覆蓋層;清掃所述反應(yīng)腔的內(nèi)壁。維持反應(yīng)腔良性環(huán)境的方法能夠保證AlN的結(jié)晶質(zhì)量,提高AlN外延制備的效率。 |
