MEMS探針硅片切割方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210368523.6 申請日 -
公開（公告）號 CN114654109A 公開（公告）日 2022-06-24
申請公布號 CN114654109A 申請公布日 2022-06-24
分類號 B23K26/38（2014.01）I;B23K26/064（2014.01）I;B23K26/06（2014.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 金永斌;賀濤;王強;丁寧;朱偉 申請（專利權(quán)）人 法特迪精密科技（蘇州）有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 215000江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)興浦路200號5#101、102、201、202
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明MEMS探針硅片切割方法屬于半導(dǎo)體加工和精密儀器技術(shù)領(lǐng)域；該方法首先根據(jù)MEMS探針硅片中x向相鄰兩個連接筋的距離，交剪式伸縮架固定點到第一交叉點的距離，調(diào)整x向均分支架中，固定點和伸縮點之間的距離，并使x向柱透鏡位于x向連接筋的上方；然后根據(jù)MEMS探針硅片中y向相鄰兩個連接筋的距離，交剪式伸縮架固定點到第一交叉點的距離，調(diào)整y向均分支架中，固定點和伸縮點之間的距離，并使y向柱透鏡位于y向連接筋的上方；最后平行光源發(fā)出平行光束，將同步切割所有連接筋；本發(fā)明不僅能夠同步切割所有連接筋，而且能夠適應(yīng)不同尺寸探針，在x向和y向分別調(diào)整光束位置。