一種系統(tǒng)級(jí)芯片的驗(yàn)證平臺(tái)及驗(yàn)證方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010618069.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113866586A 公開(kāi)（公告）日 2021-12-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN113866586A 申請(qǐng)公布日 2021-12-31
分類號(hào) G01R31/28（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 毛惠敏;李順林;劉成強(qiáng) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 瀾至電子科技（成都）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都九鼎天元知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 韓雪
地址 610200四川省成都市雙流區(qū)東升街道成都芯谷產(chǎn)業(yè)園集中區(qū)內(nèi)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開(kāi)了一種系統(tǒng)級(jí)芯片的驗(yàn)證平臺(tái)及驗(yàn)證方法，該方法包括：搭建系統(tǒng)級(jí)芯片的仿真驗(yàn)證環(huán)境；創(chuàng)建總線功能模型單元，將所述總線功能模型單元綁定到中央處理單元與總線連接的同一接口上；創(chuàng)建通用驗(yàn)證方法學(xué)測(cè)試實(shí)例，通過(guò)所述總線功能模型單元執(zhí)行所述通用驗(yàn)證方法學(xué)測(cè)試實(shí)例以實(shí)現(xiàn)所述系統(tǒng)級(jí)芯片的測(cè)試；創(chuàng)建多個(gè)軟件測(cè)試實(shí)例；編譯所述多個(gè)軟件測(cè)試實(shí)例，所述中央處理單元執(zhí)行所述編譯后的多個(gè)軟件測(cè)試實(shí)例以實(shí)現(xiàn)所述系統(tǒng)級(jí)芯片的測(cè)試。