一種高純合金復(fù)合材料

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011584647.5 申請日 -
公開（公告）號 CN112695227A 公開（公告）日 2021-04-23
申請公布號 CN112695227A 申請公布日 2021-04-23
分類號 C22C14/00;C22C30/00;C22C32/00;C22C1/10;C22C1/02 分類 冶金；黑色或有色金屬合金；合金或有色金屬的處理;
發(fā)明人 李天祥 申請（專利權(quán)）人 重慶新啟派電子科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 409199 重慶市石柱土家族自治縣下路街道柏樹社區(qū)（工業(yè)園區(qū)B區(qū)標準廠房8號A區(qū)4-1）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種高純合金復(fù)合材料，由以下重量份的原料組成：鈦30?50份、鈮10?15份、硅3?8份、鎂5?15份、鉻1?5份、碳化硅5?10份、納米碳7?12份、錳3?8份。采用本發(fā)明配方和工藝制作的高純合金復(fù)合材料，配方組分合理，生產(chǎn)工藝科學(xué)，成本低廉，所得的合金復(fù)合材料具有超高純度的特征，并且耐沖擊性、韌性。致密度和產(chǎn)品性能都非常優(yōu)異，滿足特定的使用需求。