一種超導(dǎo)高頻高速線路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920135009.1 申請日 -
公開（公告）號 CN209949528U 公開（公告）日 2020-01-14
申請公布號 CN209949528U 申請公布日 2020-01-14
分類號 H05K1/02（2006.01）; H05K1/03（2006.01）; H05K3/00（2006.01） 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 吳付東; 曾俊鑫; 文軍 申請（專利權(quán)）人 江西增孚新材料科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市百瑞專利商標事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳萊必德科技股份有限公司; 江西增孚新材料科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市坪山區(qū)坑梓街道金沙社區(qū)東聯(lián)工業(yè)區(qū)5號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種超導(dǎo)高頻高速線路板，包括第一基板、第一陶瓷層、絕緣導(dǎo)熱膜層、第二陶瓷層和第二基板；制造方法，包括步驟一，原料預(yù)處理；步驟二，鍍第一陶瓷層；步驟三，鍍第二陶瓷層；步驟四，涂覆絕緣導(dǎo)熱膜層；步驟五，整體熱壓；該實用新型，讓陶瓷和銅箔有效結(jié)合，提高導(dǎo)熱性能；通過大約250℃高溫、10MPa高壓的熱壓技術(shù)，使幾層不同材質(zhì)更好接觸，有效提高導(dǎo)熱性；節(jié)省了傳統(tǒng)線路板的鋁基材，減少了介質(zhì)損耗，在?50度低溫到150度高溫測試中，性能非常穩(wěn)定；本技術(shù)適用于多層線路板，厚度可調(diào)(100um～200um之間)，由于它的耐高頻和傳輸效率方面的出色表現(xiàn)，成為未來5G產(chǎn)品的高頻高速線路板的首選。