一種激光劃片的方法及系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610946556.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN106425112B 公開（公告）日 2018-11-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN106425112B 申請(qǐng)公布日 2018-11-06
分類號(hào) B23K26/364;B23K26/06;B23K26/0622;B23K26/067;B23K101/36 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 周士安;任紅艷;吳明 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 國(guó)神光電科技（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 國(guó)神光電科技（上海）有限公司
地址 200433 上海市楊浦區(qū)大學(xué)路243號(hào)1201室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種激光劃片的方法及系統(tǒng)，所述方法包括：激光器生成包絡(luò)可調(diào)、線偏振、同源且相干由超短激光脈沖構(gòu)成的兩路激光：第一脈沖串和第二脈沖串；改變第一脈沖串或第二脈沖串的偏振態(tài)，使一個(gè)具有水平偏振，另一個(gè)具有垂直偏振；改變第一脈沖串或第二脈沖串的發(fā)散角使第一脈沖串和第二脈沖串具有不同的發(fā)散角；將第一脈沖串和第二脈沖串進(jìn)行合束后聚焦于待劃片物上并于待劃片物上形成上下兩層分別由若干聚焦點(diǎn)組成的切割層；利用兩個(gè)切割層中聚焦點(diǎn)于待劃片物上的劃動(dòng)對(duì)待劃片物進(jìn)行劃片。本發(fā)明采用兩路脈沖串的激光劃片方法，適用于較厚晶圓片（>150um）的一次性切割，改善厚片加工的外觀直線度和外觀效果，還可以提高電性良率。