一種可測三種溫度的芯片測試設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910977651.9 申請日 -
公開（公告）號 CN110596574A 公開（公告）日 2019-12-20
申請公布號 CN110596574A 申請公布日 2019-12-20
分類號 G01R31/28（2006.01） 分類 測量；測試;
發(fā)明人 吳靖宇; 姚昌余; 洪志鴻 申請（專利權(quán)）人 武漢奧億特科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海精晟知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 武漢奧億特科技有限公司
地址 430000 湖北省武漢市東西湖區(qū)長青辦事處勝河路38號(7)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種可測三種溫度的芯片測試設(shè)備，包括固定箱，固定箱的頂部從左到右分別固定連接有耦合測試裝置、檢測箱體、氣泵和控制處理器，檢測箱體的內(nèi)腔通過十字分隔架分別開設(shè)有低溫腔、常溫腔、高溫腔和進(jìn)料腔，本發(fā)明涉及芯片檢測技術(shù)領(lǐng)域。該可測三種溫度的芯片測試設(shè)備，在進(jìn)行三種溫度的檢測時，通過預(yù)先在低溫腔、常溫腔和高溫腔內(nèi)設(shè)定溫度，在檢測時只需將芯片放置在圓轉(zhuǎn)盤內(nèi)的限位槽內(nèi)，即可快速的依次對芯片進(jìn)行低溫狀態(tài)、常溫狀態(tài)和高溫狀態(tài)下的檢測，并且一次可以對多個芯片同時進(jìn)行檢測，無需等待芯片預(yù)熱到設(shè)定的溫度，并且通過保溫措施降低了溫度的損耗，檢測更加快速，并且更加節(jié)能。