一種方向性可控的磁控濺射鍍膜裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911005878.3 申請日 -
公開（公告）號 CN110592547A 公開（公告）日 2019-12-20
申請公布號 CN110592547A 申請公布日 2019-12-20
分類號 C23C14/35（2006.01） 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 柳蕾; 張麗 申請（專利權(quán)）人 武漢奧億特科技有限公司
代理機構(gòu) 上海精晟知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 武漢奧億特科技有限公司
地址 430000 湖北省武漢市東西湖區(qū)長青辦事處勝河路38號(7)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種方向性可控的磁控濺射鍍膜裝置，包括箱體和底板，底板的頂部固定連接有支撐塊，并且支撐塊的頂部與箱體的底部固定連接，箱體背面的頂部固定連接有電機，電機輸出軸的一端固定連接有轉(zhuǎn)動桿，轉(zhuǎn)動桿遠離電機的一端貫穿箱體并延伸至箱體的內(nèi)部，本發(fā)明涉及鍍膜裝置技術(shù)領(lǐng)域。該方向性可控的磁控濺射鍍膜裝置，通過電機工作能夠帶動轉(zhuǎn)動板轉(zhuǎn)動，從而調(diào)整靶材的傾斜角度，使靶材原子的運動方向能夠來回變換，靶材原子能夠均勻的附著在工件的表面，不會堆積在同一個地方，使鍍膜更均勻，提高加工質(zhì)量，且該裝置能夠適用于不同厚度的靶材，提高了實用性，限位板能夠?qū)Π胁钠鸬奖Ｗo作用，安全性更高。