一種不易產(chǎn)生崩邊的晶圓切割裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921724882.0 申請日 -
公開（公告）號 CN210789709U 公開（公告）日 2020-06-19
申請公布號 CN210789709U 申請公布日 2020-06-19
分類號 B23K26/38(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I 分類 -
發(fā)明人 全鵬菲;吳國偉 申請（專利權(quán)）人 武漢奧億特科技有限公司
代理機構(gòu) 上海精晟知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 武漢奧億特科技有限公司
地址 430000湖北省武漢市東西湖區(qū)長青辦事處勝河路38號(7)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種不易產(chǎn)生崩邊的晶圓切割裝置，包括固定座，所述固定座的頂部固定連接有固定腔，固定腔的底部貫穿固定座的頂部并延伸至固定座的下方，本實用新型涉及晶圓加工技術(shù)領(lǐng)域。該不易產(chǎn)生崩邊的晶圓切割裝置，根據(jù)晶圓的高度，轉(zhuǎn)動緊固螺栓，對緊固螺栓的伸出長度進行調(diào)節(jié)，可以固定多種厚度的晶圓，調(diào)節(jié)完畢后啟動驅(qū)動電機帶動壓板和支撐板轉(zhuǎn)動，使得壓板下方的彈性壓片將晶圓的表面壓住，從三個方向進行固定，當(dāng)激光切割的位置被壓板遮擋時轉(zhuǎn)動板轉(zhuǎn)動對壓板位置進行調(diào)節(jié)，并且可以快速的調(diào)節(jié)壓板的伸出長度，可以適應(yīng)多種尺寸多種切割要求的晶圓的固定，操作簡單，使用方便，增加了晶圓切割裝置的加工效率。??