一種地暖結(jié)構(gòu)及其施工工藝
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110494526.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113202261A | 公開(公告)日 | 2021-08-03 |
申請公布號 | CN113202261A | 申請公布日 | 2021-08-03 |
分類號 | E04F15/18(2006.01)I;F24D3/14(2006.01)I | 分類 | 建筑物; |
發(fā)明人 | 孔祥智 | 申請(專利權(quán))人 | 唯嘉(上海)實業(yè)有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京細軟智谷知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 | 代理人 | 李夢晨 |
地址 | 201900上海市寶山區(qū)山連路566號1幢201室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請公開了一種地暖結(jié)構(gòu)及其施工工藝,涉及暖通技術(shù)領(lǐng)域,該地暖結(jié)構(gòu)包括定位板、地暖盤管和回填層;定位板包括保溫板和多個設(shè)在保溫板一側(cè)的定位柱,定位柱的第一端與保溫板固定,第二端設(shè)有用于限制地暖盤管向上脫出的彈性卡接結(jié)構(gòu);回填層的材質(zhì)為回填找平砂漿。相應(yīng)的施工工藝至少包括:清理平整地面基層;鋪設(shè)絕熱層,在周側(cè)立面上鋪貼邊界保溫條,并在地面基層上鋪設(shè)定位板;鋪設(shè)地暖盤管,將地暖盤管放置在定位板的彈性卡接結(jié)構(gòu)的上方并向下按壓地暖盤管;利用回填找平砂漿在定位板和地暖盤管上方澆筑回填層。如此設(shè)置,解決了現(xiàn)有技術(shù)中濕式地暖施工工序復(fù)雜,鋪設(shè)地暖管道的效率低、人工成本高的問題。 |
