一種用于MEMS芯片的堆疊封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201922271267.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN211226328U | 公開（公告）日 | 2020-08-11 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211226328U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-08-11 |
| 分類號(hào) | B81B7/00(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 蘇巖;夏續(xù)金;王標(biāo) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江蘇感測(cè)通電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 226100江蘇省南通市海門市臨江大道188號(hào)國(guó)際中小企業(yè)科技園D2樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種用于MEMS芯片的堆疊封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝結(jié)構(gòu)本體，封板的底端與塑封外殼頂端的開口處通過封膠固定連接，基板頂端的兩側(cè)均固定設(shè)有第一階臺(tái)，兩個(gè)第一階臺(tái)之間固定設(shè)有第一芯片，兩個(gè)第一階臺(tái)的頂端均固定設(shè)有第二階臺(tái)，兩個(gè)第二階臺(tái)之間固定設(shè)有第二芯片，兩個(gè)第二階臺(tái)頂端均固定設(shè)有第三階臺(tái)，兩個(gè)第三階臺(tái)之間固定設(shè)有第三芯片，兩個(gè)第三階臺(tái)的頂端均與設(shè)有的散熱板固定連接，本實(shí)用新型的有益效果是通過設(shè)有的散熱板和散熱筋條，便于加快散熱，提高內(nèi)部多個(gè)芯片的使用壽命，通過設(shè)有的第一階臺(tái)、第二階臺(tái)和第三階臺(tái)，便于堆疊不同面積大小的芯片，減小體積占比，同時(shí)也能提高封裝密度，使用方便。?? |
