一種集成芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910985670.6 申請日 -
公開（公告）號 CN110739287A 公開（公告）日 2021-06-15
申請公布號 CN110739287A 申請公布日 2021-06-15
分類號 H01L23/485;H01L23/488;H01L23/31 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫德瑞 申請（專利權(quán)）人 江蘇感測通電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京中索知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 周國勇
地址 250000 山東省濟(jì)南市歷下區(qū)華能路38號匯源大廈1506
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種集成芯片封裝結(jié)構(gòu)，本發(fā)明的集成芯片封裝結(jié)構(gòu)采用布線金屬層的加厚部部或者測試焊盤防止布線金屬層在裸芯與塑封材料層的交界面的斷裂，可以實(shí)現(xiàn)封裝良品率的提高，且工藝簡單，最大程度的控制了成本。