一種高性能控制芯片封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810411156.7 申請日 -
公開（公告）號 CN108470725B 公開（公告）日 2019-11-15
申請公布號 CN108470725B 申請公布日 2019-11-15
分類號 H01L23/367;H01L23/31;H01L23/48 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 金祺青 申請（專利權）人 江蘇感測通電子科技有限公司
代理機構 北京成實知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 江蘇感測通電子科技有限公司
地址 226100江蘇省南通市海門市臨江鎮(zhèn)臨江大道188號D2幢101室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高性能控制芯片封裝結構，包括上蓋和下殼體，所述上蓋和下殼體相互對接密封，形成封裝外殼，所述封裝外殼的內(nèi)部設置有基板，所述基板上固定安裝有集成電路裸片，所述封裝外殼的兩側沿其長度方向固定設置有若干短管腳，所述集成電路裸片上的金屬觸點與短管腳之間通過金屬引線焊接，所述封裝外殼的內(nèi)腔埋入樹脂，且樹脂距離上蓋的頂部預留有間隙，所述上蓋位于間隙處設置有散熱結構。本發(fā)明設計新穎，結構簡單，使用便捷，外接管腳與芯片分體設計，既能保證運輸過程中管腳不會折斷，又能使得管腳可更換，提高了芯片的使用率，降低了報廢率，同時在保證密封性的同時，提高了芯片的散熱效率，適宜推廣使用。