一種便于鑲嵌的MEMS芯片封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201922241627.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211226327U | 公開（公告）日 | 2020-08-11 |
| 申請公布號 | CN211226327U | 申請公布日 | 2020-08-11 |
| 分類號 | B81B7/00(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 夏續(xù)金;蘇巖;王標(biāo) | 申請（專利權(quán)）人 | 江蘇感測通電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 226100江蘇省南通市海門市臨江大道188號國際中小企業(yè)科技園D2樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種便于鑲嵌的MEMS芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝結(jié)構(gòu)本體，封裝結(jié)構(gòu)本體包括塑封外殼和封板，塑封外殼頂端的開口處與封板通過封膠固定連接，芯片空腔的底部固定設(shè)有芯片基板，芯片基板頂端的中部固定設(shè)有芯片主體，芯片主體的兩側(cè)、正面和背面均固定設(shè)有絕緣防護(hù)條，封裝結(jié)構(gòu)本體的兩側(cè)均貼合有柔性橡膠片，兩個柔性橡膠片的表面處均開設(shè)有導(dǎo)向槽，本實用新型的有益效果是通過設(shè)有的絕緣防護(hù)條，對內(nèi)能提高安全性，避免芯片主體溫度過高造成自燃，引發(fā)危險，對外能夠防止破壞力對芯片主體造成損壞，避免發(fā)生變形，影響使用，通過設(shè)有的柔性橡膠片、導(dǎo)向槽和連接柱，便于快速的鑲嵌到空腔內(nèi)部，連接牢固，穩(wěn)定性好。?? |
