一種集成芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910985670.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN110739287B 公開(kāi)（公告）日 2021-06-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN110739287B 申請(qǐng)公布日 2021-06-15
分類號(hào) H01L23/485（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫德瑞 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇感測(cè)通電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京成實(shí)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 陳永虔
地址 226000 江蘇省南通市海門(mén)市臨江鎮(zhèn)臨江大道188號(hào)D2幢101室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種集成芯片封裝結(jié)構(gòu)，本發(fā)明的集成芯片封裝結(jié)構(gòu)采用布線金屬層的加厚部部或者測(cè)試焊盤(pán)防止布線金屬層在裸芯與塑封材料層的交界面的斷裂，可以實(shí)現(xiàn)封裝良品率的提高，且工藝簡(jiǎn)單，最大程度的控制了成本。