一種散熱效果好的MEMS芯片的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922271268.X 申請日 -
公開（公告）號 CN211226329U 公開（公告）日 2020-08-11
申請公布號 CN211226329U 申請公布日 2020-08-11
分類號 B81B7/00(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 王標(biāo);蘇巖;夏續(xù)金 申請（專利權(quán)）人 江蘇感測通電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 226100江蘇省南通市海門市臨江大道188號國際中小企業(yè)科技園D2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種散熱效果好的MEMS芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，所述基板的中線上分別加工第一下氣孔、第二下氣孔和第三下氣孔，基板表面上涂覆有一層圍繞第一下氣孔、第二下氣孔和第三下氣孔的膠黏劑，基板通過膠黏劑連接封蓋。本散熱效果好的MEMS芯片的封裝結(jié)構(gòu)，基板通過膠黏劑連接封蓋，第一下氣孔、第二下氣孔、第三下氣孔進(jìn)氣從第一上氣孔和第二上氣孔排出，利用其相互導(dǎo)通的氣孔設(shè)置，增加了氣流的流速，散熱上片和散熱下片之間夾持MEMS芯片，散熱上片和散熱下片可以將MEMS芯片的熱量從上導(dǎo)熱孔和下導(dǎo)熱孔傳遞到外部，其網(wǎng)格狀的社會資不會影響其氣流流，完成散熱。??