一種高精度共晶鍵合設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922433688.3 申請日 -
公開（公告）號 CN211045386U 公開（公告）日 2020-07-17
申請公布號 CN211045386U 申請公布日 2020-07-17
分類號 H01L21/67 分類 -
發(fā)明人 朱樹存 申請（專利權(quán)）人 嘉興景焱智能裝備技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 杭州永航聯(lián)科專利代理有限公司 代理人 嘉興景焱智能裝備技術(shù)有限公司
地址 314100 浙江省嘉興市嘉善縣羅星街道歸谷二路33號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及光通訊領(lǐng)域基板上芯片共晶鍵合技術(shù)領(lǐng)域，一種高精度共晶鍵合設(shè)備，包括設(shè)備基座，所述設(shè)備基座上端設(shè)有物料區(qū)和鍵合區(qū)；所述物料區(qū)包括一可在XYZ軸方向進行移動的拾取頭單元，所述鍵合區(qū)包括共用導(dǎo)軌、光柵尺且相互獨立控制的前芯片鍵合臂和后芯片鍵合臂，所述鍵合區(qū)還包括設(shè)置于所述上料臺右側(cè)且可在X軸方向移動的前共晶加熱臺和后共晶加熱臺，所述前共晶加熱臺和后共晶加熱臺之間設(shè)有可在X軸方向移動的芯片中繼臺，所述芯片中繼臺的前側(cè)還設(shè)有芯片倒裝翻面頭。本實用新型采用雙鍵合頭的新型高精度光通訊共晶鍵合機的布局方案，以滿足正裝及倒裝共晶鍵合的高精度要求，并通過并行雙頭方案實現(xiàn)設(shè)備產(chǎn)率的極大提高。